自社内BGA組立による半導体製品のライフサイクルソリューション
多ピン製品用ボールグリッドアレイ・パッケージング/製造中止品(EOL品)の再生産
ロチェスターエレクトロニクスは、保管されている数十億個のダイとウェハの大部分に必要な、リードフレームと基板ベースのQFNおよびBGA組立の両方に投資しました。 ロチェスターは、世界最大の組立ハウスから入手不可能なPLCCパッケージの高価なトリム＆フォームオプションに投資することで、ほぼ全ての組立タイプをサポートできる長期的な米国拠点の組立施設を構築しています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ※オリジナル半導体メーカー認定のソリューションについて、ぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。 また下記リンクからも詳細ご確認をいただけます。
- 企業：Rochester Electronics, Ltd. 日本営業本部
- 価格：応相談
