【マクダーミッド】 『HiTech 樹脂製品』コーナーボンド
BGAやCSP、フリップチップの接合部補強＆保護
株式会社セイワでは、マクダーミッド社製の『HiTech 樹脂製品』を取り扱っています。 1872年設立の米国メーカーで、グローバルネットワーク、 世界統一品質基準でWWに幅広い採用実績がございます。 日本では神奈川（平塚）にLaboも備え、試作条件出しから量産開始後のアフターサービス迄対応しており、 お客様ご自身で様々な施設装置の活用も可能です。 BGA端部や四隅にディスペンスするエポキシ系材料「コーナーボンド」をはじめ、 1液タイプ、中温域、高速熱硬化する「ポッティング剤」などをラインアップ。 「アンダーフィル」は、BGA、CSP、フリップチップ部品のはんだ接合部の保護に好適です。 詳細については、関連カタログをご覧ください。 【製品タイプ】 ■アンダーフィル：高速浸透、耐冷熱サイクル性など ■コーナーボンド：端部や四隅の接着 ■ポッティング剤：小型部品のクラックを予防 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
