【加工事例】フランジ(半導体製造装置部品)
ステンレスは旋盤加工で反りが出やすいのでノウハウが必要！SUS304のリング
『フランジ(半導体製造装置部品)』の加工事例をご紹介いたします。 SUS304のリング。ステンレスは旋盤加工で反りが出やすいので ノウハウが必要です。 当社では、ブッシュ(専用工作機械)やベースブレード(電子基板製造装置)、 ウエブアーム(製紙機械)などの加工も行っています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【加工内容】 ■材質：SUS304P ■サイズ：φ820×35 ■工程：ターニング→立マシニング→横マシニング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ＩＳＳ西川機械
- 価格：応相談
