スピンコート
円形基板への均一な塗膜形成用途に使える！立体物・曲面への塗布ソリューションもございます
『スピンコート』は、多段スピンプログラムと好適な塗布＋UV照射条件により、 内周から外周にかけての膜厚分布の制御が可能な製品です。 樹脂供給・吐出管理システムおよび独自のスピンプロセス制御技術により 円形基板や異形基板への精密な液体接着剤(1液/2液タイプ)の安定供給・ 塗膜形成を実現。 また、真空貼合プロセス・オートクレーブ処理と組み合わせて運用することで、 精密な接着層の形成も可能です。 【特長】 ■円形基板や異形基板への精密な液体接着剤(1液/2液タイプ)の 安定供給・塗膜形成を実現 ■立体物・曲面への塗布ソリューションあり ■多段スピンプログラムと好適な塗布＋UV照射条件 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
