【半導体向け】セラミック インジェクション モールディング
高純度部品の実現に、二次加工なしで複雑・精密なセラミック部品を。
半導体業界、特に高純度が求められる用途では、異物混入を防ぎ、製品の信頼性を維持するための部品が不可欠です。微細な構造や複雑な形状を持つ部品は、製造プロセスにおける精度が製品の性能に直接影響します。不適切な素材や成形方法では、微細な欠陥が生じ、歩留まりの低下や製品不良の原因となる可能性があります。当社のセラミック射出成形は、高純度なセラミック部品の製造に適しており、複雑な形状や高精度な製品の大量生産に対応します。 【活用シーン】 ・高純度環境下で使用される部品 ・複雑な形状や微細構造を持つ部品 ・高い寸法精度が求められる部品
- 企業:多田プラスチック工業株式会社
- 価格:応相談