【φ0.04穴加工事例】マシナブルセラミックス「ホトベール」
マシナブルセラミックスであるホトベールへのφ0.04穴加工事例のご紹介
当社で行った、マシナブルセラミックスであるホトベールへのφ0.04穴加工事例のご紹介です 【事例概要】 ■材質:マシナブルセラミック ■用途:半導体集積回路の製造工程において用いるプローブカード ※詳しくはPDFカタログをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:三和クリエーション株式会社
- 価格:応相談
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マシナブルセラミックスであるホトベールへのφ0.04穴加工事例のご紹介
当社で行った、マシナブルセラミックスであるホトベールへのφ0.04穴加工事例のご紹介です 【事例概要】 ■材質:マシナブルセラミック ■用途:半導体集積回路の製造工程において用いるプローブカード ※詳しくはPDFカタログをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
割れにくく、高い曲げ強度が必要な部品に使われている、ジルコニアの加工事例を紹介します。
ジルコニアの加工事例を紹介します。 同じ金属酸化物であるアルミナと比較し、大きな素材の製造が困難で、 素材費も高くなります。そのため、比較的小物部品で、 高い曲げ強度、破壊靭性(ワレ、カケにくい)が 必要な部品に多く使われています。 【加工可能なサイズ】 ■板寸法:φ350×30 mm ■丸棒寸法:φ50×300 mm ■溝:幅 0.1~ mm ■段差(凹凸):~30 mm ■穴径:φ0.2~ mm ほか ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
一貫生産、多品種や一点物の加工・試作品加工など、お客様の利便性を追求。
石川技研工業株式会社では『短納期』・『一貫生産』・『一点物から対応』・『多品種生産』・『試作~量産』と、お客様の問題解決をする『VE提案事例』の切り口から利便性を追求しています。セラミックやSiCの研削加工、特に寸法精度が±3μm~1μmの高精度加工に定評があり、主に半導体部品に納品しています。加工方法はセラミックや超硬の加工を主としており、切削加工と研削加工を組み合わせることによって精密部品を製造しています。なお、加工後の表面処理については、取引のある専門業者との連携により、対応しております。(鏡面仕上げ・コーティング・ブラストなど) 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
セラミックス、石英ガラス材に研磨加工や旋盤・フライス加工を駆使し、ご要望にお応えします。
1個からの試作や、100個などの量産まで対応させていただきます。 【セラミックス加工】 セラミックスは、とても硬い材料です。 本来は出来るだけ加工を減らすため、近い形状や近い径からの加工を行うので材料を焼結するところから始まります。 そのため納期に時間を要します。4~6週間など。 お急ぎのご要望にお応えするため、この材料焼結からの時間を短縮できるように、ある程度の大きさで材料を保有している種類もございます。 貴社のご使用状況などにより、ご相談をお受けします。 【ガラス加工】 飛散防止フィルムの貼付けなどの対応も可能です。 お気軽にお問い合わせください。