ソケット相互接続モジュール - メーカー・企業と製品の一覧

Sentrality高電流ピン＆ソケット相互接続システム

ビーム接点を複数設けることで接触面の発熱を抑え、理想的な電気的性能を実現！

『Sentrality高電流ピン＆ソケット相互接続システム』は、垂直、水平、 背面嵌合の3通りの嵌合構成が可能な、ソケットアセンブリーに累積交差を 緩和する＋/-1.00mmの自己調整機能を備えた製品です。 製品設計で求められる必要十分な柔軟性を提供し、電気的性能に優れた 製品の製造に寄与。 基板へのコネクターの取付手法が選択可能で、製造工程にも柔軟性を 提供します。 【特長】 ■接触抵抗が低い ■円錐状のソケットアセンブリーを採用し多くの同等品よりも寸法を短縮 ■スタック高さに制限のある基板対基板接続アプリケーションにも適用可能 ■ソケットがアセンブリー内でラジアル方向に＋/-1.00mm自由に動き、 　嵌合動作時のコンタクトビームの変形を確実に回避 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。