チップ組立システム - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

Chip-to-Waferシステム 『C2W』

毎時40,000個超の高速処理と5μm未満の高精度を実現。フェースアップやフリップチップなど多角的な組み立てに対応します

半導体アセンブリ向けのChip-to-Wafer組み立てシステム『C2W』は、ピック＆プレース速度40,000 UPH超の高速動作と、5μm未満（3Sigma）の高精度位置決めを両立します。 0.2〜10mmのダイサイズに対応し、システム内でフェースアップ、フェースダウン（フリップチップ）、エンベデッドチップの切り替えが可能です。 多角的なマイクロアセンブリ要求に応え、半導体製造の生産性向上とTCOO削減に貢献します。 【特長】 ■毎時40,000個超の高速ピック＆プレースと5μm未満の高精度 ■システム内でフェースアップ・フェースダウン等の切り替えに対応 ■0.2〜10mmのダイサイズおよび330×330mmのパネルに対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。