半導体製造チラー用極低温対応カップリング【近日リリース】
半導体製造チラーに朗報!超低温-100℃までに対応するクイックカプラー
半導体業界における極低温環境で使用可能なクイックコネクトカップリング。-70℃から-100℃の超低温環境下で必要な化学薬品に耐える設計のシールを採用。安定したねじ込み接続設計、容易な操作性、液だれのない取り外しといった機能を備え、繊細な環境下における理想的なカップリングソリューションです。
- 企業:セインジャパン株式会社
- 価格:応相談
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半導体製造チラーに朗報!超低温-100℃までに対応するクイックカプラー
半導体業界における極低温環境で使用可能なクイックコネクトカップリング。-70℃から-100℃の超低温環境下で必要な化学薬品に耐える設計のシールを採用。安定したねじ込み接続設計、容易な操作性、液だれのない取り外しといった機能を備え、繊細な環境下における理想的なカップリングソリューションです。