【半導体向け】KFDシリーズ テープ研磨ユニット
機能性とデザインをリニューアル!基本性能はそのままに機能性を磨き上げました!
半導体業界では、デバイスの高密度化に伴い、基板やウェーハの平坦性が非常に重要になります。平坦性の低い表面は、製造プロセスにおける歩留まりの低下や、デバイスの性能劣化につながる可能性があります。KFDシリーズは、PLC制御による精密な研磨制御により、半導体製造における平坦化工程の課題解決をサポートします。 【活用シーン】 ・半導体ウェーハの平坦化 ・薄膜の研磨 ・CMP後の表面調整 【導入の効果】 ・面粗度管理の容易化 ・歩留まり向上への貢献 ・デバイス性能の安定化
- 企業:株式会社コバックス
- 価格:応相談