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肉厚は0.3ミリより5ミリ位まで可能です！
当社では、金型表面に塩ビゾル・シリコンゾルなどを付着させ成形する ディップモールディングを行っております。 あらかじめ予熱した金型をソル中に浸漬した後、ゆっくり引き上げ 直ちに加熱炉にて、ゲル化し冷却、離型します。 【特長】 ■雄型のみ使用するので型取数が多く、金型コストが極めて安い ■内面寸法精度が極めて高い ■インジェクション、コンプレッションでは困難な複雑形状でも成形可能 ■色彩が自由に調合でき、表面に光沢があり、商品価値が上がる ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
弱電用から高電圧用まで！豊富な品種で幅広い用途にお応えします！
当社では、金型の取数が多く大量生産方式を可能にし、製品コスト並びに 金型コストを極めて安価にしてお届けできる『ディップモールディング』を ご提供しております。 製品は金型が雄型だけに内寸が非常にシビアにでき、逆テーパー品、 二重構造品等の複雑且つ多岐、多様に渉る製品が成形可能になりました。 【ラインアップと用途】 ■No.4UL系：U/L規格絶縁スリーブ、配線部品 ■VE-20系：U/L規格絶縁スリーブ、配線部品 ■SH系：ワイヤーハーネス、絶縁スリーブ、端末キャップ など ■KBS系：難燃性絶縁部品 ■PS系：耐熱スリーブ、端末キャップ、コネクター ■X-731系：非移行性、自消性絶縁スリーブ、コネクター ■SH-PB系：耐銅変色性絶縁スリーブ、カバー類 ■SK系：高電圧絶縁カバー、三叉管 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
