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面倒な部品手配や設備なしで基板を単純・小型化。短納期、低コストでカスタム製品を提供可能
当社では、長年にわたる厚膜製造技術をもとに回路設計技術、組立技術、 測定技術などを集積した『ハイブリッドIC』を製造しています。 面倒な部品手配や設備なしで、基板の簡素化・小型化が可能。 開発期間の短縮、管理コストの低減にも貢献します。 放熱・耐熱性に優れたアルミナセラミック基板を用いた生産にも対応。 集積度、使用条件、価格、納期などの相談も承っております。 【特長】 ■モジュール化による基板の単純・小型化 ■熱膨張性が低く・熱伝導性も高いアルミナ基板なので高信頼性 ■部品管理の簡素化による管理コスト削減 ■動作トリミングによる調整も実行 ■カスタム設計で自由な回路設計を実現 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
回路ブロックをモジュール化して、機能する一つのデバイスとした複合回路部品についてご紹介
『HICモジュール ハイブリッドIC』は、セラミック基板、 ガラスエポキシ基板上に各種チップ部品を実装して回路形成し、 一つのモジュールとして機能する複合回路製品です。 小スペース化、実装コストの削減、回路のブラックボックス化、部品管理の 合理化を図ることが可能。 尚、ユーザー様のご希望に合わせたカスタム製品となります。 【モジュール化のメリット】 ■小スペース化 ■実装コストの削減 ■設計変更 ■機密回路のブラックボックス化 ■部品管理の合理化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC！お客様の製品の小型化に貢献します！
『ハイブリッドI.C（H.I.C）』とは、お客様の要求に応じて最適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたします。 【特長】 ■カスタム仕様が可能 ■小型化に貢献 ■幅広い実装技術に対応 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
ハイブリッドIC（HIC）を一環生産いたします
ハイブリッドICは、回路や抵抗、コンデンサーなどの部品と、一つあるいは複数の集積回路を組み合わせて回路を構成したもの。開発の自由度が高く、高電力・高耐圧・高周波の回路の設計に向いております。 弊社はハイブリッドＩＣ（HIC）について 基板実装～自動機でのリードフレーム付け～モールド～シルク印字まで 一環して行っております。 モールドにつきましてはエレクトロニクス用エポキシ塗料を使用しており、機械にてコーティングしますので仕上がりが綺麗です。 シルク印字におきましては機械での パット転写方式にて印字しており、 インクジェット方式では不可能な凹凸部分でも高品質な印字が可能です。 創業当初から、弊社では多品種のハイブリッドIC（HIC）を量産生産しており高品質で安心していただける製品をお届けしております。
