バッチ式プラズマ処理装置 WPA-600S
価格は低廉でありながら搭載しているシーケンサ。各アッシング条件の管理を行うことが出来る高性能でコストパフォーマンスに優れた装置。
小型の電力整合方式マッチャーを採用しており、プラズマ整合の高速化を実現しております。整合時間の短縮化により、プラズマ着火時における素子へのチャージアップダメージの低減を実現しております。また本体以外はPUMPのみの省スペース化を実現しております。
- 企業:株式会社エスクラフト
- 価格:応相談
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価格は低廉でありながら搭載しているシーケンサ。各アッシング条件の管理を行うことが出来る高性能でコストパフォーマンスに優れた装置。
小型の電力整合方式マッチャーを採用しており、プラズマ整合の高速化を実現しております。整合時間の短縮化により、プラズマ着火時における素子へのチャージアップダメージの低減を実現しております。また本体以外はPUMPのみの省スペース化を実現しております。
いくつものプラズマ技術を1つの装置に搭載可能!
当社のバッチ式装置『Flexicoerシリーズ』は、拡張性と信頼性を高い次元で 融合したモジュールコンセプトで出来ています。 いくつものプラズマ技術を1つの装置に搭載することが可能。また、 納入済み装置を新しい技術にアップグレードさせることも可能です。 多様なカスタマイズが出来るため、お客様独自の装置をご提供します。 【特長】 ■拡張性と信頼性を高い次元で融合した、モジュールコンセプト ■いくつものプラズマ技術を1つの装置に搭載可能 ■納入済み装置を新しい技術にアップグレードされることも常に可能 ■多様なカスタマイズ可能。お客様独自の装置をご提供できます ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【高速・均一・両面処理】メッキ前処理、高速通信用低伝送損失基盤等の貼付け前処理に。
「バッチ式プラズマ処理装置」はLCP・PTFE等の貼付け前処理、デスミア・ドライフィルムの残渣除去に使用可能です。 世界各国の量産工場で200台以上稼働実績があります。 <製品特長> 1.高速、高均一 両面処理 2.豊富な実績 3.面内均一冷却 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。