薄物パッケージ基板用プリント配線板材料
リフロー時の反りを抑えています。
◯熱間の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 ○薄物基板を加工する際の取扱い性（ハンドリング性）が良好です。 ○高耐熱材でありながらも吸湿はんだ耐熱性に優れます。 ○絶縁層の組成が均一なため、レーザ加工性が良好です。 ○ハロゲンフリー、リンフリー、金属酸化物フリー、の環境にやさしい基板材料です。
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
パッケージ基板用プリント基板材料 - 企業1社の製品一覧
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