パワー半導体用端子（プレス＆表面処理）
自社にて表面処理を行なうことにより、適した表面状態を実現しています！
ファインネクスでは、『パワー半導体用端子（プレス＆表面処理）』の 製造・販売を行っており、月産10 000本から数億本まで対応しています。 パワー半導体関連のモジュール部品に使用される端子を、打ち抜き加工、 曲げ加工などのプレス加工により製作。 Ni下地の部分Auめっきを行い、必要部のみに金めっきをする省金化の 独自技術を確立し、分析能力、品質管理能力を充実させ、省電力製品の 普及促進に貢献いたします。 【特長】 ■打ち抜き加工、曲げ加工などのプレス加工により製作 ■金型も内製（一部、外注）にてご提案可能 ■パワー半導体用端子には、金やアルミなどのワイヤーボンディングがされる ■自社にて表面処理を行なうことにより、適した表面状態を実現 ■Ni下地の部分Auめっきを行い、必要部のみに金めっきをする省金化の独自技術を確立 ■分析能力、品質管理能力を充実させ、省電力製品の普及促進に貢献 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
