【半導体リード向け】パンチピン
半導体リードフレーム加工に最適なパンチピン。高精度・長寿命を実現。
半導体業界では、製品の小型化と高密度化が進み、リードフレームの精密加工が求められています。特に、リードの正確な形状と寸法精度は、半導体デバイスの性能と信頼性を左右する重要な要素です。パンチピンの精度が低いと、リードの変形や断線、デバイスの不良につながる可能性があります。三和クリエーションのパンチピンは、インクジェットプリンターのヘッドの精密穴加工や、半導体・電子部品を搬送するキャリアテープの加工、燃料噴射装置のノズルヘッド、コネクター部品のステンレス加工等で使用されています。 【活用シーン】 ・半導体リードフレームのプレス加工 ・キャリアテープの加工 ・コネクタ部品の加工 【導入の効果】 ・高精度なリードフレーム加工による歩留まり向上 ・PCD(人工多結晶ダイヤモンド)採用によるパンチの長寿命化 ・多様な形状への対応による設計自由度の向上
- 企業：三和クリエーション株式会社
- 価格：応相談
