「0201」SMDチップ対応 6層(2-2-2)ビルドアップ基板
部品の”密”に対応！高周波ビルドアップ基板
キョウデンの狭隣接実装技術を支えるのは、実装技術だけではありません。 基板製造技術、設計・解析からのソリューションもご提案できるのはキョウデンならでは。
ビルドアップ基板(モジュール基板) - メーカー・企業と製品の一覧
ビルドアップ基板の製品一覧
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【超短納期・高品質】松和産業のプリント基板製造事例
『プリント基板』製造例の資料を進呈！薄型・小型・狭ピッチ化を実現する非貫通ビアや、各種熱問題に対応した基板の事例をご紹介。
当社は、24H体制の全工程社内一貫設備保有により、各種プリント基板を超短納期で提供可能。 最新設備をしっかり整えており検査・品質面も安心。2,000社を超える取引実績がその証です。 【プリント基板の製造例をご紹介】 ◆ビルドアップ基板 レーザービア接続による非貫通ビアを用いる事で、基板の薄型・小型・狭ピッチ化に有利。 ◆リジッドフレキシブル基板 リジット基板とフレキシブル基板が一体化となった基板。 小型モジュール等、極小スペースでの使用や、部品搭載が限られる場合にも有効 ◆放熱対策基板 銅インレイや導電性ペースト樹脂穴埋め基板(φ0.6)など、 熱問題に対応した基板です。 ★ただ今、当社のプリント基板製造事例の資料を進呈中。 まずは下記「PDFダウンロード」よりご覧ください。
- 企業：株式会社松和産業 本社
- 価格：応相談
ビルドアップ基板
ファインピッチ、ファインパターン、薄型！配線自由度が飛躍的に向上
当社では、インターポーザー用に好適な『ビルドアップ基板』を 取り扱っております。 最小ライン＆スペースは、L/S＝20/20μm。LVH径/ランド径 ＝60/90μmで、LVHピッチ150umの対応が可能です。 コア25um、プリプレグ20umの使用で薄板化ができます。 【応用分野】 ■無線モジュール ■インターポーザー ■スマートフォン ■タブレット端末 ■デジタルカメラ ■通信基地局 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社グロース
- 価格：応相談
