半導体結晶等のラッピング材料にピッタリな微粒子研磨材(WA)
国内で粉砕した高品質な研磨剤。最大80μmから最小1.2μまでお客様のニーズによってサイズをカスタマイズ可能!
白色アルミナ質研削材を原料として当社の高度なる微粉技術により 粉砕整粒した最高級微粉粒子で、安定した粒子形状によりシャープな 粒度分布が可能。 使用例として、精密仕上砥石や、塗料、樹脂、フィラー材、 金属・ガラス・水晶・半導体結晶のラッピングがございます。 【特長】 ■削る力はGCには劣るが、傷付けにくく扱いやすい ■薬品、熱に強い ■白色なので混ぜ込んで使える ■硬い素材の為、削る力も高い ■ISO取得もしている国内粉砕なので安心の高品質 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:平成サンケイ株式会社
- 価格:応相談