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業界初。薄く、軽く、堅牢性を持つ第6世代CPU搭載超小型、スリムデザインなファンレス仕様のボックスPC
最新の第6世代Skylake-Uを採用し、コネクタ配置を工夫して 「SPC-3500」・「SPC-3000」シリーズは、高性能性と高拡張性により、 組込みシステムの開発者に自由度の高い開発環境の実現へ。 下記シリーズ別から確認いただけます。 (主に対応温度によるヒートシンクや筐体高さが変わります) ■SPC-3500シリーズ (-40°C～+85°C) ■SPC-3000シリーズ (-40°C～+70°C／1U) ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。
DC電源入力12V/9V～36Vで、 2タイプ選択可能なハイパフォーマンス ボックスPC
最新第9世代CPUに対応した小型ファンレスPC「SPC-5600シリーズ」を発売します。 インテル社最新チップセットを搭載し、第8世代Intel Coreプロセッサーに対応し、従来製品と比較して高性能かつ高拡張性を実現しています。USB3.1、PCIe（Gen3）スロットを搭載したことで、高速なI/O デバイスを接続することが可能になり、高速データ処理を実現できます。各種AIoT/インダストリー4.0への導入に最適なエンジンです。 ・SPC-5600 (12V DC入力) ・SPC-5600A (9V ~ 36VDC入力) ※主な仕様はカタログをダウンロード、または気軽にお問い合わせください。
薄く、軽く、堅牢性を持つ第8世代CPU搭載超小型、スリムデザインなファンレス仕様のボックスPC
最新の第8世代Whiskey Lake-Uを採用し、コネクタ配置を工夫して 「SPC-5000」、「SPC-5100」、「SPC-5200」シリーズは、高性能性と高拡張性により、 組込みシステムの開発者に自由度の高い開発環境の実現へ。 下記シリーズ別から確認いただけます。 (主に対応温度によるヒートシンクや筐体高さが変わります) ■SPC-5000シリーズ (-40°C～+70°C／1U) ■SPC-5100シリーズ (-40°C～+85°C) ■SPC-5200シリーズ (-40°C～+70°C／1U、PoEあり) ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。
