ファンレス組み込みPCのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ファンレス組み込みPC(外部電源) - メーカー・企業と製品の一覧

ファンレス組み込みPCの製品一覧

1~5 件を表示 / 全 5 件

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ファンレス組込みPC ADLINK MXC-6300 シリーズ

第3世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載、ファンレス組込PC

■幅172.5×高さ213×奥行225mm 5.35リットル ■Core i7-3610QE/i5-3610ME/i3-3120ME CPU ファンレス ■ファンレス動作 ■動作温度 -20~55/60℃(拡張温度オプション) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力9V~32V ■拡張スロット 1PCI + 2PCIe[x8] / 1PCI + 1PCIe[x16] ■DIO isolated 16DI+16DO

  • 産業用PC
  • 工程管理システム
  • その他情報システム

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ファンレス組込みPC Vecow ECX-2100 シリーズ

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行240mm 4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9~50V(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

  • ecx-2100_.jpg
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ファンレス組込みPC Vecow ECX-2200 シリーズ

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行240mm 4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9~50V(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

  • ecx-2200_m12.jpg
  • ecx-2200_lan.jpg
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産業用ファンレス組込みPC Vecow EVS-2000シリーズ

鉄道、車載向け、インテル第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU&NVIDIA MXM対応、拡張温度対応

特長 ■幅280×高さ79.1/86.3×奥行215mm 4.76/5.2リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S)、CPUファンレス ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■NVIDIAグラフィックカードQuadro/GeForce MXMモジュール搭載対応 ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40~60℃ ■ワイドDC入力9~50V(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

  • 6353.jpg
  • 産業用PC

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ファンレス組込みPC Vecow ECX-2000 シリーズ

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行175mm 3.6リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■独立で動作する最大GigE LANポート9基装備、うち4基IEEE 802.3at PoE+対応 ■外部よりアクセス便利なSIMソケット装備、WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションで豊富なイーサネットを選択可能(10G LAN/2.5G LAN/10G SFP+/1G SFP) ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9~50V(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

  • 6243.jpg
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