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独自のフィンガーガードを持つ高さ12.7mmの薄型ファンシンク
世界的な半導体メーカー、グラフィックカードメーカー、PCメーカーの量産に 採用されているJARO Thermal社製ファン付きヒートシンク 「JSC00123-A」ICクーラー L45.0 x W45.0 x H12.7 mm ・狭いスペース向きの薄型にもかかわらず低熱抵抗 ・ユニークなファン のヒートシンクへの組み込み方法により、ファンのインストール手順が削減されます。 ・独自のフィンガーガード設計 ・低消費電力 ・低いノイズ対 CFM 比で動作します。 ・RoHS準拠
高さ13mmの薄型ファンシンク（L70.0 x W60.0 x H13.0 mm）
世界的な半導体メーカー、グラフィックカードメーカー、PCメーカーの量産に 採用されているJARO Thermal社製ファン付きヒートシンク 「JSC00151」ICクーラー ・狭いスペース向きの薄型にもかかわらず低熱抵抗 ・ユニークなファン のヒートシンクへの組み込み方法により、ファンのインストール手順が削減されます。 ・低消費電力 ・低ノイズ対 CFM 比で動作します。 ・RoHS準拠
高さ13.3mmの薄型ファンシンク（L55.0 x W55.0 x H13.3 mm）
世界的な半導体メーカー、グラフィックカードメーカー、PCメーカーの量産に 採用されているJARO Thermal社製ファン付きヒートシンク 「JSC00150」ICクーラー ・狭いスペース向きの薄型にもかかわらず低熱抵抗 ・ユニークなファン のヒートシンクへの組み込み方法により、ファンのインストール手順が削減されます。 ・低消費電力 ・低ノイズ対 CFM 比で動作します。 ・RoHS準拠
DCファンをAL6063-T5製ヒートシンクに組み込んだICクーラー（ファンガード、樹脂製プッシュピン付き）
世界的な半導体メーカー、グラフィックカードメーカー、PCメーカーの量産に 採用されているJARO Thermal社製ファン付きヒートシンク 「JSC00124」ICクーラー L70.0 x W60.0 x H15.0 mm ・狭いスペース向きの薄型にもかかわらず低熱抵抗 ・ユニークなファン のヒートシンクへの組み込み方法により、ファンのインストール手順が削減されます。 ・独自のフィンガーガード設計 ・低消費電力 ・低いノイズ対 CFM 比で動作します。 ・RoHS準拠
ルーバフィン型ヒートシンクとアキシャル・タンジェンシャルファンを組み合わせた冷却システム
私たち（株）アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社（ドイツ）の正規販売店です。 「LK 10/200/A」 幅 [mm]: 104.5 高さ[mm]: 80.0 長さ [mm]: 278.0 圧力室長さ[mm]: 200.0 最小熱抵抗[K/W]: 0.13 単位重量[g]: 2300.0 最大電力損失[W]: 200.0 特殊なルーバー構造により最適化 必要に応じて、冷却する半導体モジュールを取り付けるために 2 つの面が利用できます。 技術データは、均一な荷重分散を備えた、平らな切削取り付け面の設置に関するものです。 ファンとフィンユニット間のエアフローチャンバーにより、すべてのフィンに最適な空気が分配されます。 他の機種は弊社ホームページにてご確認ください。
わずか225g ! フィンに穴を開けた独自のスタイルのヒートシンクにSEPA製ファンを垂直に取り付けた軽量ユニット
私たち（株）アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社（ドイツ）の正規販売店です。 「PK181-80-AL-24V」 幅 [mm]:80.0 高さ[mm]:77.0 長さ [mm]:80.0 ファン電圧 [V]DC24 最小熱抵抗[K/W]:1.1 単位重量[g]:225.0 最大電力損失[W]:100.0 ＊フィンガードが取り付けられたSEPAの軸流ファンが効率的に熱を放出 ＊ファン電圧は2種類（DC24V、AC230V）からお選びいただけます。 *熱伝達を最適化するため、取り付け面は平らに加工されています
