紙・フィルム向け真空パッド SFF/SFB1
紙・フィルム・基板・電極材などの薄いワークのシワや変形を軽減する真空パッド
◇◆新たにベローズタイプが登場！◆◇ 吸着面がハニカムデザインになった真空パッドです。吸着時のワークの引き込みを抑制し、紙やフィルム、フレキシブル基板や電極材などの薄いワークに対し、変形やシワを抑えしながら吸着する事ができます。 ベローズタイプでは、角度のあるワークや表面の高低差にも追従するため、プランジャー等の関節部品数を削減できます。 吸着時の緩衝にも有効です。 直接食品を吸着可能なFDA対応のシリコーンゴム、吸着跡を軽減するマークレスゴム、静電気の緩やかな放電が可能なESD対策ゴム（電気抵抗値 106～109）、薬品に耐性のあるEPDMゴムをラインアップし、様々なアプリケーションに対応します。
- 企業：シュマルツ株式会社
- 価格：応相談
