『ファインプレス』
半導体関連のフィルムを高速精密打抜き
BGA、CSP,TABフィルム、アルミ箔など半導体関連素材を 精密送り機構によるロールtoロール方式にて高速で精密打抜きできます。 ■TABテープ幅 105mm以上のワークに最適 ■4〜6条の多条抜きを実現 ■特殊ダンサー機構により張力を一定化 ■開口率の変化にも容易に追従 ■50μm以下のテープ厚みにも対応可能 ■アンダードライブ方式によるコンパクトな設計。 ■送り装置にはリニアフィーダー採用により高速に正確にワークを搬送。 ■金型取付はワンタッチクランプを採用 ■ロールtoロール方式 ※詳しくは資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：アイセルグループ株式会社
- 価格：応相談
