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搭載不可範囲/捨て板の設置で作業性確保、安定した品質を提供致します
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。 基板設計時、搭載不可範囲に部品を配置しない方がよいのですが、それができない場合の対応策として捨て板をご提案します。 基板サイズを最大限部品配置、パターンに使用したい場合は「捨て板」を追加することにより対応可能となります。 詳細下記よりダウンロードください。
電子機器組立には様々な工程があり、それらの基礎項目についてご紹介します。本ページでは配線加工について説明しています。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ネジの種類は様々ありますが用途によって使用目的が異なります。本ページではネジの種類とトルクについて説明します。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板・電子機器の絶縁・防湿対策に有効なコーティング・ポッティングの主な作業方法について掲載しております。
詳細は「PDFダウンロード」より資料をご確認ください。
電子機器組立には様々な工程があり、それらの基礎項目についてご紹介します。本ページでは圧着工程について説明しています。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子機器組立には様々な工程があり、それらの基礎項目についてご紹介します。本ページではシールド線処理について説明しています。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
【表面処理の種類】 ・はんだレベラー ・耐熱プリフラックス ・金フラッシュ 資料にて各表面処理のメリットをまとめています。 詳細は「PDFダウンロード」より資料をご確認ください。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
基板のシート面付け（多面取）の方法等について説明しています。 【問題点】 ・基板外形が小さすぎてマウンター、自動はんだ槽が使用できない場合 ・部品点数が少なすぎてまとめて実装したい場合 詳細は「PDFダウンロード」より資料をご確認ください。
基板・電子機器の絶縁・防湿対策に有効なコーティング・ポッティングの主な材料選定について掲載しております。
コーティング・ポッティングをしたいがどんな材料を選んでいいかわからないというお客様のために目的・用途・使用環境による材料選定のお手伝いを致します。PDFには候補材選定の手順を掲載しています。 詳細は「PDFダウンロード」より資料をご確認ください。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
〇シルク印刷とは 品名・品番・会社ロゴを表示する。 実装作業を補助するための表示をする。 〇実装補助 リファレンス・ロケーションを表示することにより、実装場所を明示している。 極性マークをつけることにより、実装向きを明示している。 シンボルマークや部品形状を表示することでどのような部品かを視覚的に補助している。 実装補助（例）及び知っていると便利な情報は「PDFダウンロード」より資料をご確認ください。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
基板の非対称3ヶ所の認識マークをつける。非対称にすることにより、上下左右の搬送方向の間違いを検出 〇基板基準マーク 基板の非対称3ヶ所の認識マークをつける。非対称にすることにより、上下左右の搬送方向の間違いを検出 〇部品基準マーク QFP等の精密な搭載（0.5mmピッチ以下）が要求される場合、部品単体の対角線上に認識マークをつける 〇品基準マーク QFP等の精密な搭載（0.5mmピッチ以下）が要求される場合、部品単体の対角線上に認識マークをつける 詳細は「PDFダウンロード」より資料をご確認ください。
