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加工事例紹介 超高精度フッ素ゴムパッキン
ダイコーゴム社の加工事例『超高精度フッ素ゴムパッキン』 【特徴】 ○スライス技術により厚み寸法公差±０．００５mm（５０μm）と超高精度 ○平行度も０．００５mmと超高精度を実現 ○月産２万個 【スペック】 ○材質：フッ素ゴム ○硬度：８０ＨＳ ●小ロット・中ロットでも対応可能です。 ご相談からお打合せ、製作、納品までスピード対応させて頂きます。 詳細は、お問い合わせ下さい。
使用温度範囲が（-20℃～+220℃）と従来のフッ素ゴムより幅広く耐スチーム性にも優れています。半導体製造装置のパッキンに好適！
エコーパーフロは、超高性能フッ素ゴムで、ゴム弾性を保持しつつ、従来のフッ素ゴムでは使用不可能であった 有機極性溶剤（ケトン・エステル・エーテル・フラン・アンモニアなど）、酸、アルカリなどあらゆる薬品において使用が可能となった、画期的な製品です。 エコーパーフロは原材料として下記の2種類のものをご用意しております。 ※半導体製造装置等の苛酷な使用環境に適した特注品も取り扱っておりますので、その際はご相談ください。 【原料ゴムの種類】 ■PB-70 外観：黒色 比重：1.93-1.97 硬度：71-81 ■PW-70 外観：白色 比重：2.09-2.15 硬度：65-75 ※サンプル提供可能です。サンプルをご希望の方は【お問い合わせ】よりお申し込みください。 ※取扱い製品の資料は【ダウンロード】よりご覧いただけます。
