【電子部品向け】低温低圧成形ホットメルト(バイロショット)
電子部品の軽量化と保護を両立！IP68対応のホットメルト
電子部品の保護に低圧封止成形材バイロショットが最適です。 従来のポッティング工法や射出成形では、重量増加や成形時の熱による電子部品へのダメージが課題となる場合があります。低温低圧成形ホットメルト(バイロショット)は、これらの課題を解決し、軽量化と保護性能を両立します。 バイロショットを用いて生産する金型にアドロンコート（離型被膜）で更なる生産性向上が可能となります 【活用シーン】 ・車載電子機器の封止 ・軽量化が求められる部品の保護 ・防水・防塵性能が必要な部品 【導入の効果】 ・電子部品へのダメージ軽減 ・薄肉化、小型化、軽量化 ・コストダウン、時間短縮
- 企業：株式会社フロロコート 本社、川越、岡山、新潟、名古屋
- 価格：応相談
