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治具作成不要でランニングコストを90％以上削減！！
治具式（プレス式）テスタからの置き換えで、フライングプローブテスタを導入いただいた事例をご紹介します。 ＊課題 ・高密度実装基板の場合、狭い部分は治具の作成が困難なため治具式テスタでは検査できない部品があった。 ・量産終了後の保守パーツなど少数生産の場合、治具代が割高になり、メンテナンス含めたコスト面の負担が増えていた。 ・治具保管スペースの確保が必要で、管理の手間もかかっていた。 ＊導入効果 ・治具式ではできなかった狭ピッチ間部品が検査でき、信頼性を高められた。 ・治具の製作が不要となり、メンテナンスなどのランニングコストも発生しなくなった。 ・治具保管用の倉庫スペースも不要となり、管理の手間がなくなった。 フライングプローブテスタの詳細につきましては、PDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
通信インフラ・サーバー向け大型基板の検査に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。
通信インフラやサーバー向けの大型基板検査では、治具レス検査が特に有効です。基板サイズが大きくても効率的に対応でき、柔軟性と精度を兼ね備えた検査手法が品質向上とコスト削減に寄与します。これにより、通信インフラやサーバー分野での信頼性確保に大きく貢献します。 【導入実績】 ・大型基板特有の品質要求に応じた検査技術を確立。 ・通信インフラ機器やサーバー向け製品で使用される高精度な基板の信頼性を保証。 【お客様がかかえられていた課題】 大型基板の取り扱い: 治具式テスタでは、サイズが大きい基板に対応する治具の設計・製作が困難。 重量や取り回しの制約から、段取り時間が長くなる。 設計変更への対応: 大型基板ではテストポイントの数が多く、設計変更時に治具の修正コストが増大。 検査工程の柔軟性が低いため、少量多品種の製造に適していない。 コストと保管スペース: 大型基板用の治具は製作コストが高く、保管スペースを圧迫。 複数の製品ラインを運用する場合、治具の管理が複雑化。
EMS企業様が抱える課題をタカヤのフライングプローブテスタが解決します。
【EMS企業様への導入実績】 ・基板の試作段階から電気的な検査を行うことで、量産前の品質保証を実現。 ・基板設計や部品選定の最適化を早期に行い、後工程での不良削減に寄与。 【お客様がかかえられていた課題】 治具の再作成コスト: 治具式テスタでは、試作や設計変更のたびに専用の治具を再作成する必要がある。 設計変更のたびに治具の修正が求められ、コストや時間が大幅に増加していた。 設計変更への対応力不足: 従来の検査方法では柔軟な設計変更対応が難しい。 リードタイムが長く、試作段階での迅速な検証が難しい場合があった。
航空宇宙・防衛分野向け基板検査に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。
航空宇宙・防衛分野では、高い品質基準が求められる中、フライングプローブテスタを活用することで、少量生産基板の検査が効率化されます。治具不要の柔軟な検査フローにより、短納期対応やトレーサビリティの確保が可能になり、品質向上とコスト削減を両立します。 【導入実績】 ・少量生産基板の全数検査を実施し、高信頼性を求められる製品の品質保証を達成。 ・高精度な検査フローにより、航空宇宙や防衛分野特有の厳しい要求に対応。 【お客様がかかえられていた課題】 治具作成の負担: 治具式テスタでは、基板ごとに専用治具が必要となり、少量生産ではコストが過大。 治具の設計・製作に時間がかかり、短納期での対応が難しい。 不良検知の難易度: AOIやファンクションテストのみでは検出が困難な微細な不良（隠れたショート、内部配線不良）が見逃されるリスク。 特に多層基板では、外観検査や通常の通電試験では品質保証が不十分。 トレーサビリティの要求: 航空宇宙・防衛製品では、測定結果や検査データを詳細に記録し、将来的なトレーサビリティを確保する必要がある。
タカヤAPTシリーズは、業界トップクラスの超高速インサーキットテストが可能な基板検査装置です。その導入効果を紹介します。
■ 品質の向上 外観検査やファンクション検査では検出が難しい不良を検出し、テスト結果と集計データから実装工程全体の品質を改善できます。微小チップ部品やファインピッチIC/コネクタにもピンコンタクト可能ですので、高密度基板の検査でも、治具検査に比べて検出率が大幅に向上します。 ■ 検査コスト削減 高額な専用検査治具を必要とせず、試作基板や少量/中量生産基板において大幅に検査コストを削減します。設計変更があった際にも、治具の改造費用は不要です。 ■ 不良解析時間の短縮 不良箇所が特定できるため（基板画像に不良箇所を表示）、不良解析や部品交換作業が容易になり、修理時間を大幅に短縮します。 ■ トレーサビリティ管理 部品の測定値や検査日時などを基板検査毎に保存し、品質管理の資料として手軽に検索や編集ができます。 ■ ライン稼働時間の短縮 量産開始までの待ち時間を大幅に短縮し、実装工程の稼働率を向上します。LCRメーター測定や目視検査によるオペレーターの負担を軽減し、ヒューマンエラーを排除します。 より詳しい情報については営業担当までお問い合わせください。
治具レスによりランニングコスト・データ作成時間を激減させるインサーキットテスタ 不良ビューワが画像検査のように不良個所を指示
治具制作が不要のフライングプローブタイプのインサーキットテスタ 接触不良による疑似エラーを減らし、ワンパス率を改善します。 ・少量多品種検査に適した、高速・高精度・高信頼性の実装基板検査機です。4 端子測定機能によりIC リードの足浮きはもちろんのこと、電気的に導通のある疑似接触検出が可能です。 ・さらに従来の検査では難しかった、FET、リレー、3端子レギュレータのアクティブ検査を可能としました。オプション検査で、簡易ファンクション測定、バウンダリスキャン計測、水晶発振器の周波数測定なども可能です。
ICTとBSTの相互補完によって、新たな価値を創造します。
フライングプローブテスタによるインサーキットテストは、アナログ回路における実装電子部品の電気特性検査を得意としております。しかし、プロービングできない部品は電気的検査が困難で、デジタル回路の機能検査は難しいです。一方、バウンダリスキャンテストは、LSIピン間の相互接続検査・FPGA等へのオンボードプログラミングが短時間で行えますが、バウンダリスキャン規格に準拠しているIC周辺のデジタル回路のみ検査可能で、接続に専用の治具を要するという課題もあります。 タカヤ株式会社では、バウンダリスキャンテストで必要となる4～5本のスキャン対応ピンと計測器を繋ぐ治具の代わりに、フライングプローブを用いる技術を保有しております。これによって、バウンダリスキャン準拠ICの相手先が 非バウンダリスキャン準拠IC・受動部品(コネクタ等)であっても、フライングプローブを仮想バウンダリスキャンセルとして機能させることで、バウンダリスキャンテストを行っていただくことが可能です。 フライングプローブテスタ一台で、デジタル/アナログ回路の両方を一括検査できるなど、今まで以上に検査効率を高められる技術です。
独自のカラーセンサーでLEDの発光色/輝度を数値化測定！！ 【LEDカラーテストシステム】
LEDの発光色/輝度の検査に手間がかかり、お困りではありませんか？ タカヤのフライングプローブテスタには、LEDの発光色/輝度をカラーセンサーで測定できるオプション機能がございます。 この機能を用いて、目視検査をフライングプローブテスタによる検査に切り替えて頂いた事例がございます。実際の導入効果をご紹介致します。 1：目視検査員の不可ゼロ LEDの発光色を直視すると作業者の目にダメージを与えますが、フライングプローブテスタに切り替えることで負担をゼロにできます。 2：測定基準の明確化 目視点灯検査は、検査員によって良否判定基準が異なるためばらつきをおこす危険性があります。カラーセンサーの検査では数値比較による明確な判定基準がありますので安定した検査が可能です。 3：治具製作費不要 フライングプローブテスタのLED検査の場合、専用の治具を作成する手間がありません。 トライアル/テストも相談賜ります。 お困りごとがありましたら是非、お気軽にお問合せ下さい。
46か国以上の国々でグローバルEMS企業やメーカーに導入多数！！世界で高評価を得ているタカヤのフライングプローブテスタです。
欧州で発行されている実装業界の情報誌「PRODUCTRONIC 2021」2月号に、大手センサーメーカーでの弊社テスタ導入記事を掲載いただきました。 こちらのメーカーでは、年間約1,000万枚のプリント基板と8億個の部品を取り扱っており、タカヤのフライングプローブテスタを約20年前からご使用いただいています。今回は、最新モデルのAPT-1600FDシリーズを導入いただいた際のコメントです。 基板実装工程の後に直接でインサーキットテストを実施されており、エラーを非常に早く、確実に検出することができる点、また、開発中にアセンブリの内容が変更されても、プログラムの修正だけで簡単に検査を変更することができる点で高評価を頂きました。 治具作成が不要になることで費用対効果も高まるとともに、治具式テスタ使用時にに比べて、約2～2.5倍の検査速度を実現されたとのことです。 日本のみならず、世界各国のあらゆる企業・業界で認められたタカヤのフライングプローブテスタを是非、ご活用ください。 ＊詳細情報は、下記関連リンクページをご覧ください。
半導体製造装置における高密度基板検査工程に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。
IEC60384-1に準拠した高精度な検査が可能です。固定コンデンサなど電子部品の特性を国際基準で保証し、高密度基板の品質向上を実現します。設計変更やプロトタイプにも柔軟に対応し、コスト効率の高い検査ソリューションを提供します。 【導入実績】 ・高密度実装基板の検査を実施し、精密な基板に対応した品質保証を実現。 ・IEC60384-1規格（固定コンデンサの性能基準）に準拠した検査を可能とし、国際基準に対応した製品品質を保証。 【お客様の課題】 部品間ピッチの狭さ: 高密度基板では部品間のスペースが極めて狭く、従来の治具式検査では物理的な接触が困難。 特に0.2mm以下の狭ピッチ部分や高ピン数の部品で、検査精度が低下する可能性。 規格対応の必要性: IEC60384-1に代表される国際規格への対応が求められる中、規格に基づいた検査項目を確実に実施する体制が必要。 特に固定コンデンサや特殊部品の特性測定が精密かつ迅速に行えることが求められる。 検査カバレッジの限界: 特にテストポイントが減少した設計では、物理的なアクセス不足により、検査カバレッジが低下するリスク。
医療機器向け大型基板の検査（バウンダリースキャンとの連携）に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。
外観検査・非接触スキャン・物理プロービングを組み合わせた検査体制で、医療機器分野での厳しい信頼性基準を満たし、品質向上とコスト削減を両立します。 【導入実績】 ・インライン検査での全数検査を実現し、製品品質を保証。 ・バウンダリースキャン技術との連携により、大型基板や複雑な設計基板での不良検出能力を強化。 【お客様がかかえられていた課題】 APT単体での限界: フライングプローブテスタは電気特性検査に優れるが、BGAやQFPなどピン接続が隠れた部品ではプローブの物理的アクセスが困難。 高密度基板ではプロービングだけでカバーしきれない部分が発生。 AOIでの制約: BGAや大型コンポーネントの下部にある不良（ハンダブリッジや接続不良）を検出できない。 多層基板の内部接続や微小短絡は検知できない。 大型基板では視野を超える部分が発生し、全域を効率的に検査するのが難しい。 大型基板や複雑設計の課題: 大型基板では、AOI・APTの双方で検査時間が増加しやすく、生産性が低下。 高密度実装基板での全数検査には、物理プロービングや非接触検査を組み合わせた効率的な検査体制が必要。
「電子機器トータルソリューション展2026」に出展いたします
タカヤ株式会社は、2026年6月10日（水）～ 12日（金）に東京ビッグサイトで開催される、 「電子機器トータルソリューション展2026」に出展いたします。 本展示会は、電子回路・実装技術・検査装置など、幅広いエレクトロニクス分野の最先端技術が集結するイベントで、 開発・製造現場の課題解決に直結する情報や技術が多数紹介されます。 当社からは 産業機器事業部 / RF事業部 / ソリューション事業部 / EMS事業部 全ての事業部が参加し、 治具不要で多品種対応に最適なICT検査装置(フライングプローブテスタ)や、各事業部の展示も行ってまいります。
タカヤAPTシリーズは、業界トップクラスの超高速インサーキットテストが可能な基板検査装置です。活用事例を紹介します。
■量産品の検査 ローダー/アンローダーと接続し、大ロットでも自動化、無人検査が可能です。 ■多品種少量基板の検査 専用治具製作コスト不要です。ファンクションテストでは不良個所の特定が難しいですが、インサーキットテストであれば特定可能です。 ■試作基板の検査 設計変更に即応できます。基板に電圧を印加し、回路動作（ON/OFF）の確認や直流電流の測定など、ファンクションテストも可能です。 ■機種切り替え時の実装確認検査 ファーストロットのマウントプログラムの確認や、機種切り替え時のマウンタへの部品セット間違いの確認を確実に短時間で行えます。 ■不良解析検査 機能検査で不良になった基板の検査や、市場で故障した基板の不良解析に使用可能です。修理時間の大幅な短縮と、廃棄基板の削減ができます。 他にも、様々なご用途でタカヤのテスタをご活用いただいている実績がございます。 詳しくは営業担当までお問い合わせください。
タカヤAPTシリーズは、業界トップクラスの超高速インサーキットテストが可能な基板検査装置です。
タカヤAPTシリーズは、超高速検査で実装基板のあらゆる不良を各自に検出し、世界トップシェアの圧倒的実力を誇るフライングプローブ式のインサーキットテスタです。 インサーキットテスタは、電気部品と基板の接続信頼性を検査する装置です。動作電流よりも小さい信号を印加し検査を行うため、部品・基板を破損させることなく、不良個所の特定や定数間違いを検出できます。外観検査（AOI）では発見することのできない電気的な不良を発見し、品質保証レベルを高めることで、お客様からの信頼を得られやすくなることが特徴です。 最新のAPTシリーズでは、高速駆動モーターと通信制御の改良により、従来モデルと比べ、プローブ移動速度を最大1.5倍にアップし、最速0.02秒ステップの高速検査を実現しました。検査時間を従来モデルより30％以上短縮、さらなる検査コストの削減にも貢献致します。 トライアル/テストも相談賜ります。 実装基板の検査でお困りごとがありましたら是非、お気軽にお問合せ下さい。 ※詳細情報はカタログにてご覧いただけます※
【JPCA Show2026出展】高速・高精度・低コストを実現する新型フライングプローブテスタ「APT-T400Jシリーズ」
タカヤ株式会社は、実装基板の様々な不良を確実に検出する超高速検査を可能にする新モデル「APT-T400Jシリーズ」を発表しました。本モデルは、これまでの高精度なプロービング技術と安定した測定性能を継承しながら、より導入しやすい価格帯を実現したスタンダードモデルです。多様化する製造現場のニーズに応えるべく、検査の信頼性と効率を高める各種技術を搭載しています。 電子機器の高密度化・多機能化が進む中、実装基板の検査には従来以上の精度と信頼性が求められています。一方で、製造現場では人手不足やコスト削減といった課題が顕在化し、高性能でありながら導入しやすい検査装置へのニーズが急速に高まっています。こうした状況を踏まえ、タカヤは長年培ってきたフライングプローブテスト技術をベースに、より幅広い現場で活用できるスタンダードモデルとして 「APT-T400Jシリーズ」 を開発しました。検査品質を妥協することなく、導入のハードルを下げることで、より幅広い製造現場の課題解決に貢献します。
最も不良発生率の高い量産開始直後から、即電気検査開始！！
製品の量産立ち上げ直後、治具完成までの期間にフライングプローブテスタを導入いただいた事例をご紹介します。 ＊課題 ・治具式テスタの治具作成には、通常1ヶ月程度の納期がかかるため、量産直前で仕様変更があった場合など、治具の手配が間に合わないことがあった。 ＊導入効果 ・フライングプローブテスタは、検査プログラムさえ作れば即日検査開始できる。最も不良発生率の高い量産開始直後から即検査を実施でき、お客様に安心していただけている。 フライングプローブテスタの詳細につきましては、PDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
治具作成、作り直し不要！！低コストで迅速な検査投入が可能に！！
基板試作段階からの電気検査に、フライングプローブテスタを導入いただいた事例をご紹介します。 ＊課題 ・治具式テスタの場合、試作のたびに治具を再作成する必要がありコストがかかっていた ・設計変更時は治具も作り直しとなるため時間がかかっていた ＊導入効果 ・フライングプローブテスタを使うことで治具作成は不要、 検査プログラムを作るだけで即検査投入ができ、試作段階から品質を高められた 設計変更時も、検査プログラムを修正するだけで対応できるため手間がない ・試作段階から、不良内容や原因を素早く前工程にフィードバックしている 基板の製造設計、アセンブリ工程の改善が生産の初期段階から行えるため、 量産間近での大きなトラブルを未然に防げた。 フライングプローブテスタの詳細につきましては、PDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
導入実績多数！フライングプローブ方式の基板検査用テスタ！トライアルOK！簡単操作で利用可能！
一般的な治具式（プレス式）の基板検査装置は、ピンボードタイプの治具を作成・保管する手間とコストもかかり、ランニングコストが多くかかっておりました。 タカヤが世界で初めて開発した『フライングプローブ方式』の基板検査テスタは、ロボットアームによって検査対象箇所にプローブ（検査針）を接触させる方式を採用。治具作成の費用は必要ありません。また、検査プログラムの作成に専門的な知識も不要で、回路変更に即対応して検査できます。 ハンダ印刷やリフローの温度管理など、量産へ向けた生産データ確立・検証に活用いただくことで、試作レベルから高品質なものづくりを可能としています。 後付部品や部品交換のリワークなどのミスチェックにご使用いただいている事例もございます。 トライアル/テストも相談賜ります。お気軽にお問合せ下さい。 ＜こんな方におススメ！＞ ・治具式テスタ検査のランニングコストを抑えて精度を上げたい方 ・多品種/少ロット基板の電気検査を必要とされている方 ・回路設計に関する専門知識なしで電気検査を行いたい方 ※詳細情報はカタログにてご覧いただけます※
誰でも簡単に基板の故障個所を特定！！
品質保証部門様での故障基板解析にタカヤのフライングプローブテスタを導入いただいた事例をご紹介します。 ＊課題 故障で国内外市場から帰ってくる基板が 150～200枚/月程度発生している 作業者がハンドテスタで不良個所を探しながら修理を行っていたが、手間がかかるため自動化したい 主な不良要因は 部品浮き・パターン切れ・部品破壊 等 製品種が多く、検査治具を作るとコストがかかるため、フライングプローブテスタによる検査を導入 不良要因は 部品浮き・パターン切れ・部品破壊等 〇結果 ・短時間で手間や見落としなく故障部品を特定 ・簡易ファンクション検査によって、動作テストも同時に実施可能 ・検査結果の集積、分析機能を用いて、同一基板でも、出荷される国によって ・故障の仕方に違いが出るなどの傾向を、設計へフィードバック フライングプローブテスタの詳細につきましては、PDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
