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株式会社村上電子工学のフレキシブル基板導入事例をご紹介！
株式会社村上電子工学は、両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカーです。 「4層フレキ」をはじめ、「4層リジットフレキ」や、「アルミ基板」など フレキシブル基板の導入事例をご紹介します。 【導入事例】 ■両面 電解直金メッキ カバーレイ 補強板（PI） ■4層フレキ カバーレイ フラックス ■4層リジットフレキ フラックス ■アルミ基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カスタム、OEM多数の実績がございます。
■特長 フレキシブル基板(FPC基板)は、屈曲性、薄さに優れており、屈曲しても電気的特性を維持することができます。 フレキシブル基板(FPC基板)の材質は、絶縁体としてカバーレイと呼ばれるポリイミド、ソルダーレジスト、そして導体には銅を使用しています。 フレキシブル基板(FPC基板)の基本的な構造としては、フィルム状の絶縁体の上に接着層を形成し、 その上に導体箔を形成した構造となっており端子部や半田付け部以外は絶縁体を被せて保護しています。 中国生産でローコスト、VA提案に最適です。 ■仕様 ベース材厚、銅箔厚、銅箔種類、ガバーレイ色、レジスト色、表面処理はお客様の仕様に合わせて作製します。
100mの長さを実現！長距離配線できるフレキシブル基板をご紹介
『長尺FPC』は、継ぎ目・折り目なしで最大100mの対応が可能な フレキシブル基板(FPC)です。 薄い・軽い・柔らかい・自由な形状に加え、従来のケーブルに迫る 配線長を実現しました。 大型FA機器や大型照明装置等にお使いいただけ、 また、人口衛星など宇宙開発機器の配線にも採用されています。 【特長】 ■ケーブルの代替として使用可能 ■重量はケーブルと比べ、1/100程度と軽量 ■厚みは最大0.1mm程度なので僅かなスペースに設置可能 ■ケーブルに比べ誤配線がおきないため、組込時の作業効率化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
70℃環境下で1,000万回以上の屈曲特性を実現したのフレキシブル配線板！柔軟でかつ高温環境でも屈曲性に優れ、高い信頼性！
『高屈曲FPC』は、70℃環境下で1,000万回以上の屈曲特性のFPC（フレキシブル配線板）です。高Tg（ガラス転移温度）カバーレイ使用により、高温時の屈曲特性低下を抑制しています。柔軟でかつ高温環境でも屈曲性に優れ、高い信頼性を有します。 【特長】 ■圧延銅箔を使用することで屈曲特性を大幅に向上 ■低損失でGpbs以上の高速伝送が対応可能 ■特性インピーダンス整合が容易 ・特性インピーダンス値 差動100±15Ωにて整合可能 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
