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透明性と半田実装性を両立したフレキシブル基板(FPC)をご紹介！
『透明FPC』は、透明ポリイミドフィルムを基材に採用した透明性と耐熱性に 優れたフレキシブル基板(FPC)です。 耐熱性を高いまま透明性も実現するFPCの開発に取り組み、耐熱性の 高い透明ポリイミドフィルムを採用することで、リフロー時の発熱による 反り・寸法変化の課題を解決しました。 これにより、デザイン性を重視するウェアラブル機器、医療機器など さまざまな分野への適用が可能となります。 【特長】 ■耐熱性の高い透明ポリイミドフィルムを使用 ■従来のFPCのデザインルールをそのまま利用可能 ■医療、照明、産業機器等の分野で新たな配線スタイルを提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カスタム、OEM多数の実績がございます。
■特長 フレキシブル基板(FPC基板)は、屈曲性、薄さに優れており、屈曲しても電気的特性を維持することができます。 フレキシブル基板(FPC基板)の材質は、絶縁体としてカバーレイと呼ばれるポリイミド、ソルダーレジスト、そして導体には銅を使用しています。 フレキシブル基板(FPC基板)の基本的な構造としては、フィルム状の絶縁体の上に接着層を形成し、 その上に導体箔を形成した構造となっており端子部や半田付け部以外は絶縁体を被せて保護しています。 中国生産でローコスト、VA提案に最適です。 ■仕様 ベース材厚、銅箔厚、銅箔種類、ガバーレイ色、レジスト色、表面処理はお客様の仕様に合わせて作製します。
インピーダンス精度は標準±10％以内、高精度±5％以内！少量からご提供可能
『フレキシブル基板』は、柔軟性があり折り曲げなど大きく変形させることが できる絶縁フィルムをベースに、回路を形成したプリント基板です。 インピーダンスコントロールも対応可能で、少量からご提供いたします。 モバイル機器、ウェアラブルデバイス、医療機器など 多種多様な電子機器や精密機器に使用されます。 【仕様】 ■層数：片面・両面 ■板厚：ベース厚み 25μm・50μm ■表面処理：耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき ■インピーダンス精度：標準±10％以内、高精度±5％以内 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FPC製品の内部構造解析や不具合解析や、複雑な製品形状を事前検証したい方向けに基盤の簡易モック作製が可能
ステイ電子機器株式会社が行っているサービス業務についてご紹介します。 「高性能カッティングプロッターによるフレキシブル基板モック製作」は、 フレキシブル基板を扱った事のない方、複雑な製品形状を事前検証 したい方の為に、ポリイミドフィルムを用いてフレキシブル基板の 簡易モックを作製するサービスです。 また、「超深度マルチアングルレンズマイクロスコープによる画像解析」は、 FPC製品の内部構造解析や不具合解析などに利用できます。 ※ご質問やお問い合わせはお電話をいただくか、 下記メールアドレスにご連絡ください。 042-774-4555 stay-4555@staydenshi.jp 担当者名：熊田、菊池 【サービス業務】 ■超深度マルチアングルレンズマイクロスコープによる画像解析 ■高性能カッティングプロッターによるフレキシブル基板モック製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
100mの長さを実現！長距離配線できるフレキシブル基板をご紹介
『長尺FPC』は、継ぎ目・折り目なしで最大100mの対応が可能な フレキシブル基板(FPC)です。 薄い・軽い・柔らかい・自由な形状に加え、従来のケーブルに迫る 配線長を実現しました。 大型FA機器や大型照明装置等にお使いいただけ、 また、人口衛星など宇宙開発機器の配線にも採用されています。 【特長】 ■ケーブルの代替として使用可能 ■重量はケーブルと比べ、1/100程度と軽量 ■厚みは最大0.1mm程度なので僅かなスペースに設置可能 ■ケーブルに比べ誤配線がおきないため、組込時の作業効率化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
