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多機能型プラズマクリーニング装置。 サンプルテスト受付中 クリーニング・親水化対応、半田濡れ性向上、実装前処理に最適
半導体製造装置のチャンバをシンプル化・低コスト化しプラズマクリーニングに応用 プラズマモード切替機構（ＲＩＥ，ＤＰ）とマルチガス（Ａｒ、Ｎ２，Ｏ２，Ｈ２）プロセスにより従来にない表面処理を実現。 基板洗浄（酸化物・有機物除去・微細異物除去） 親水性処理（メッキ前処理、半田濡れ性向上） 撥水性処理（ウェット工程前処理） リフロー前処理に実績豊富 半田濡れ性向上効果大 ハイエンド製品（高密度実装基板、フレキシブル基板、パワーデバイスモジュール）の量産ラインに実績豊富。 基板やライン形態に合わせてインライン化、枚葉化タイプも標準ランナップ
非球面レンズのＤＬＣ膜の除去に実績豊富なプラズマクリーニング装置。高付加価値金型のリペアに必須のドライ除膜装置
実績豊富なプラズマクリーニング装置「ＰＯＥＭ」をＤＬＣ除膜用にグレードアップ＆カスタマイズ。 従来型より処理時のイオンのエネルギーを向上させ緻密なＤＬＣ膜の除去に対応。通常のＯ２クリーニングプロセスだけでなくマルチガスプロセスでＳｉ含有ＤＬＣなどカスタマイズされた各種ＤＬＣ膜の除去に実績。 当然ＤＬＣ除膜だけでなく成型残差や型表面の酸化層の除去、メッキ前のクリーニングにも対応。 型の仕様前後のクリーニング・表面処理に実績のプロセスを提供
デスカム・表面改質・アッシング処理 φ６インチウェハー２枚同時処理の ハイタクトモデル
本装置はΦ4～Φ6インチウェハーに対しデスカム・表面改質・アッシング処理が可能です。また、自動搬送機構を付属しておりウェハー割れ防止や、ウェハー移載にかかる作業時間コストの削減に貢献します。さらに、プロセス室はウェハー2枚同時処理により高いスループットを実現しています。 装置本体サイズがW1,400mm×D2,000mmとコンパクトな設計となっています。
