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プリント基板(信頼性評価) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

プリント基板の製品一覧

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プリント基板の『リバースエンジニアリング』復元・再現【リバエン】

高再現性を実現!(実績:約80%~)、検証・部品・機能の最適化から試作検証までお任せください。 *CPUは要相談

【開発者不在】【古い開発商品の為図面がない】【海外へ調達しており、供給に不安あり】 など、様々な事情による[復元・再現]をカイロスキ全力で支援させていただきます。 [カイロスキの実績] 7年間250件以上の回路開発(基板開発)実績により、ノイズ・熱・EOL対策やカイロスキ基準の検証から課題を見つけ対策提案をさせていただいてまいりました。 これらの知見により、図面無し・開発者不在・外注基板のリバースエンジニアリングのご協力をさせていただきます。 以下に該当する場合、お力になれるかと存じます。 ・数十年前に自社開発したが、性能の向上/EOL対策でリニューアルが必要となった。   開発者不在で資料も残っていない。知見ある会社に支援してもらいたい。 ・開発者不在の(社内)基板を解析し、図面化・設計エビデンスを残し、また機能・信頼性の検証と改善検討を行いたい。 ・海外調達の基板を自社開発したい ・会社の成長により開発リソースが不足している。当社エンジニア主導で、開発(リバエン)の支援を行ってほしい。 などなど。

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【EMS製造】他社よりも安く、短いリードタイムでお応えします!

約10000点以上の部品種を保有!大型サイズのL寸基板から水回り(防水/防滴/防塵)製品基板の製造まで、ご要望に合わせて対応。

EMSの頂点を目指す株式会社ホックスの、高品質と高信頼性のご紹介です。 ■部品購買力  ⇒弊社では、約10,000点以上の部品種を保有しています。  ⇒国内外の独自ルートによりローコスト、短納期で調達可能。 ■設計技術力  ⇒ハード、ソフト(ファーム・アプリ)、基板開発・設計、検査機、メカトロニクス応用製品、板金筐体、プラスチック成型品、設計・開発が可能。 ■生産技術力  ⇒製造用調整・検査装置の設計・製造から装置の立ち上げまでトータルでサポート致します。 ■基板実装力  ⇒大型基板:L寸基板 510mm×460mmまで対応。  ⇒高密度多層板:実績 Max60層 基板厚 Max 6.3mm  ⇒高密度多層板、アルミ基板、高難易度基板、試作部品の実装などの経験も豊富。   特に大型基板の生産、BGA実装・リワーク作業などで高い評価を頂いております。 ■特殊加工製造力  ⇒プリント基板、電子機器の組立後に行う、特殊加工コーティングや、ウレタン樹脂ポッティングの実績が豊富。 ※製造設備や製品サンプルのご紹介は、PDFダウンロードよりご覧ください。

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