更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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抵抗・コンデンサは原則として在庫を所持！製造品質の向上に努めています
当社では、価格だけでなく入手性も視野に入れた調査を行います。 国内正規代理店はもちろんのこと、国外の市場在庫などさまざまなルートを 通じて探し、お客様の生産計画に応じて、適切な調達方法をご提案。 他にも、クリームはんだ印刷機・自動マウンター・リフロー炉による SMT部品の実装のほか、熟練の技術者による手はんだ作業やパターンカット、 ジャンパー線追加といった特殊加工も実施しています。 【その他工程例(抜粋)】 ■製品企画 ■回路設計 ■CPUファームウェア設計 ■FPGA設計 ■機構設計 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
これは便利なプリント基板！（自作用アンプ等に使用可能）
○計測や制御機器、システムの製作で、「ちょっと利得が足りない」 「機器の都合でインピーダンスを変換したい」等の場面に最適 これらの要求を満たす高性能オペアンプ ○用途に応じた3種類のラインナップ [T-AMP03] 出力電流増強用出力バッファ付き増幅回路基板 [T-AMP04] OPAMP1段増幅回路、2系統入り基板 [T-AMP05] 入力抵抗増大、雑音減少用入力バッファ付き増幅回路基板 ○基板寸法：74×43×1.6mm ○取付穴：φ3.4×6 ○取付穴ピッチ：54×33mm ○カスタムメイドにも対応可能
基板製作と実装工程を連携させる事で、よりスピーディーな納入を実現しました！
当社では、プリント基板の設計から試作実装まで、トータルで製品開発を サポートしています。 プリント基板実装メーカーとして蓄積した高い技術力とノウハウを反映した 高効率なパターン設計を行い、片面基板から多層基板・高密度基板などの 各種基板を短納期にて製作します。 基板製作と実装工程を連携させる事で、よりスピーディーな納入を実現。 ご要望により、どの工程からでも柔軟な対応が可能です。 【生産フロー】 ■仕様打ち合わせ ■パターン設計 ■基板製作 ■部品調達 ■メタルマスク製作 ■基板実装 ■検査 ■納品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
生活でとても身近な物に使用！電子部品同士を電気の通る道でつなげてあげることが主な役割！
『プリント配線板』は、私達の身の回りにある生活でとても身近な物に 使用されている電子部品のことです。 電気を通さない材料の上に、抵抗器、IC、コンデンサなどの電子部品を はんだ付けなどによって取り付け、電子部品同士を電気の通る道で つなげてあげることが主な役割。 当製品の電子回路により電気を送ることによって、私たちの身の回りにある 電気製品が便利に使えるようになるわけです。 【プリント配線板の種類】 ■リジッド基板（PWB）=硬い板状 ■フレキシブル基板（FPC）=曲がる ■リジッドフレキ基板=リジッド基板+フレキシブル基板 ■メタルベース基板=放熱性を高める基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プレーンはリターンパス経路の確保、大きな開口および切れ目がないか確認！
当社の設計上の勘所である「EMC」についてご紹介いたします。 部品配置は、水晶が板端に配置されていないか、外部IFの近くに フィルタ回路が、ダンピング抵抗は出力ピンの近くに配置されているか、 終端抵抗の位置やパスコンの配置を確認。 配線は、板端に高速信号線を配線していないか確認し、高速信号および バスラインはできるだけ内層に配線します。 【特長】 ■プレーン ■部品配置 ■配線 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
＜無料進呈中＞長年、熱設計に関わってきた立場から、熱設計について日頃より思うことをお伝えします。
株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯尚樹 氏によるご執筆。 熱設計に関わってきた４５年を振り返った”熱設計よもやま話”のコラム資料です。 読者のご好評につき、第８弾（最終回）コラムを配信いたします。 【掲載内容（抜粋）】 筆者が「熱設計」という言葉を耳にしたのは４０年以上前でした。 第８弾では、熱設計の要となった「プリント基板」にフォーカスして、 基板でできる熱対策の具体的な実施方法について見解を述べます。 ■基板でできる熱対策は主に４つ ■部品（熱源）と基板の間の熱抵抗を下げる ■基板自身の熱拡散能力を高くする ■基板表面からの放熱を増やす ■隣接部品からの受熱を減らす ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子部品が使われている製品に必須の【プリント基板】の基礎知識をご紹介します！＼基板の設計・開発はニッポーへお任せください！／
プリント基板とは、絶縁体のプリント配線板に、ICや抵抗器などの電子部品を取り付けた「プリント回路板」の総称です。 主な役割は回路を構成している電子部品の電気的な接続です。 電子部品を一か所に効率よく配線を接続できることから小型化・生産性向上・コスト削減にも貢献します。 プリント基板には大きく分けて2つの種類があります。 ◆リジッド基板 エポキシ樹脂など硬い絶縁体を用いたもので、硬質基板とも呼ばれます。強度があるため電子部品を実装しやすいといったメリットがあります。 ◆フレキシブル基板 プラスチックフィルムなどを基材に使用しているため、薄く柔軟性があるのが特徴で、電子部品の可動部分や基板間やユニット間をつなぐ接続ケーブルとして使用されています。 プリント基板を製作するには、電子回路に利用している全部の電子部品を実装して、それぞれの電子部品を配線するための、電流が流れるパターンを設計（アートワーク）する必要があります。 ニッポーでは、電気・電子回路の設計から、プリント基板の設計、制御システムの構築まで、幅広く対応しています。お気軽にご相談ください。
