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CEM-1、CEM-3、FR-1基板向けなど推奨！吸着による自動搬送に対応
『ACE BOARD Cシリーズ』は、プレス温度200℃で使用可能な プリント基板製造用クッション材です。 クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質で、繰り返し使用可能。 好適なクッション材を選定可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質 ■プレス温度200℃で使用可能 ■繰り返し使用可能 ■吸着による自動搬送に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
構成繊維(PBO)分解温度は650℃！LCP、フッ素基板向けなど推奨
『ACE BOARD Zシリーズ』は、クッション性と熱伝導性を 兼ねそろえる性質を持つプリント基板製造用クッション材です。 プレス温度300℃～500℃以下で使用でき、繰り返し使用可能。 また、構成繊維(PBO)分解温度は650℃となっております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質 ■プレス温度300℃～500℃以下で使用可能 ■繰り返し使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高耐熱と持続するクッション性を持ち合わせた基板製造用のクッション材
『ACE BOARD(R)』は、高耐熱繊維で構成された 高機能耐熱クッション材です。 スマートフォン向けなどのプリント基板の生産や、その他様々な高温プレス用途に幅広くご使用いただいております。 【特長】 ■温度域や必要なクッション性に合わせた豊富な品揃え ■クッション性の維持：ロングライフ、廃棄物の削減 ■ノンガス：有害ガスの発生がない ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。 サンプルもご提供可能です。 【展示会出展情報】 展示会名：第4回ネプコンジャパン秋 エレクトロニクス開発・実装展 会期：2025年9月17日(水)～19日(金) 10:00～17:00 会場：幕張メッセ ホール1～3 入場料：無料（来場予約必須） 小間番号：7-8
