【電子機器向け】カシメ・組立工程 Sub-Assy事業
精密成型機と一貫生産体制で、基板の品質と効率を向上
電子機器業界において、基板の信頼性は製品の性能を左右する重要な要素です。カシメ工程や組立工程における品質のばらつきは、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。当社Sub-Assy事業では、精密成型トランスファプレス機や順送プレス機を駆使し、カシメ・組立工程における高精度な加工を実現します。パーツ調達を含めたトータル管理により、お客様の一貫生産のご要望にお応えします。 【活用シーン】 ・電子基板 ・電子部品の組立 ・デジタル一眼レフカメラユニット 【導入の効果】 ・高品質な基板の提供 ・生産効率の向上 ・トータルコストの削減
- Company：三全精工株式会社
- Price：応相談
