ウェハプロセス用真空蒸着装置
膜厚均一性に優れた成膜機構と高速排気を実現！高品質の電極膜を安定して形成可能
『ウェハプロセス用真空蒸着装置』は、6インチまでのウェハへの 電極膜形成に対応したバッチタイプ蒸着装置です。 ディスクリートIC、化合物IC、MEMSデバイスの量産用途に 豊富な実績を持っています。膜厚均一性に優れた成膜機構と高速排気を 実現するオイルフリー排気系により高品質の電極膜を安定して形成が可能。 量産用途の蒸着装置として高い稼働率を誇ります。 【特長】 ■信頼性の高い基本構成 ■豊富なオプション機構 ・蒸発源、多連式電子銃（10kw）、抵抗加熱蒸発源、多元同時蒸着機構 ・高温加熱（最高550℃）＝3面プラネタリードーム ・基板クリーニング、イオンガン、ＲＦボンバード機構 ・基板ドーム、3面プラネタリードーム、公転ドーム、高温加熱用公転ドーム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：神港精機株式会社 東京支店
- 価格：応相談
