【新開発・新商品】ベリリウム銅BeCuB11-ESHT/EHT
高導電材料で高強度・高硬度のベリリウム銅。半導体テストプローブピンやコネクタ向け新材料
ベリリウム銅は強度、導電性、成形性、疲労特性、耐熱性、耐食性、非磁性、熱処理による硬度向上など、様々な特徴がある銅合金です。硬度、強度についてはステンレス鋼並みの強度を持ち、銅合金の中では最も優れた性能を持ちながら、比較的高い導電性も有します。 その中でも最も強度や硬度に優れた25合金(C1720)が多く用いられ、導電性が欲しい用途には11合金などが使用されています。 特に成形性や強度、疲労特性が重要なコネクタやスイッチ、硬度や導電性などが重要視されるプローブピン用途では部品の小型化、薄肉化が進み、高強度素材が試される中、ベリリウム銅は実績も多く使われる頻度は高いと思われます。 今回は従来の11合金よりも高強度、高硬度で、導電性は25合金よりも優れた新しい11合金のご紹介です。また従来のベリリウム銅は熱処理を行いますが、熱処理済みですので熱処理は不要となります(寸法安定性が高い)。 ベリリウム銅BeCuB11-ESHT/EHTはプローブピンやコネクタ向けに開発した商品です。 詳しくは資料をダウンロード頂き、お問い合わせください。
- 企業:伸和商事株式会社
- 価格:応相談