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アウトガスを抑制する全く新しい真空構造材、0.2%BeCu （0.2%ベリリウム銅合金）でウルトラクリーンを造り出す！
今までに無い全く新しい真空構造材、0.2%BeCu！ 従来、真空の構造材としてはステンレススチール（SUS）が一般的。 しかしながら、SUSは熱特性が悪く、高温になってしまうためガス放出が多い材料です。それに対して0.2%ベリリウム銅合金（BeCu)は優れた熱特性をもち、更に特殊な表面処理を施しているのでアウトガスを極限まで抑え、ウルトラクリーンな環境を構築！先端半導体製造、高精度分析に力を発揮します！真空中のガス放出にお悩みの方、是非、東京電子の0.2%BeCuをお試しください！
冷却回路を簡素化したり削減したりできる！サイクルタイムも大幅に短縮可能
『COOLMOULD』はプラスチック成型金型に適した高強度ベリリウム銅合金です。 射出成型金型用材料として、あるいは鋼材で製作した金型のコアや インサート部品として広く使用、金型に組み込まれた場合、ホットスポットが なくなるので、冷却回路を簡素化したり削減したりできます。 【主な特長】 ＜COOLMOULD＞ ＊丸材・板材および溶接棒がある。 ＊熱伝導率が鋼材の3～5倍高く、熱が均一に素早く除去できるので、製品の変形や・うねり・ 細部の転写性の低さ等の問題が改善され、サイクルタイムも大幅に短縮可能。 ＊鋼材で製作された金型の一部にコアやインサート部品として使用した場合でも、 どうような効果が得られる。 ・高い熱伝導率 ・良好な耐食性 ・良好な磨き性 ・良好な耐食摩耗 ・良好な耐焼付き性 ・良好な機械加工性 ・高強度・高硬度 ・良好な溶接性 ※詳しくは資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合せ下さい。
高強度・高信頼性。半導体製造の治具に最適なベリリウム銅合金
半導体製造業界では、精密な加工と高い耐久性が求められる治具において、材料の選定が非常に重要です。特に、高温環境や高負荷に耐え、寸法の安定性が求められる治具には、優れた特性を持つ材料が不可欠です。ベリリウム銅は、高強度、耐摩耗性、耐熱性、そして優れた成形性を兼ね備えており、半導体製造における治具の要求に応える最適な材料の一つです。当社が取り扱うNGK製ベリリウム銅合金は、これらの特性を最大限に活かし、半導体製造の効率化と品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送用治具 ・プローブピン ・ダイシングブレード固定治具 ・その他、高精度が求められる治具 【導入の効果】 ・治具の長寿命化 ・高い寸法精度と安定性の実現 ・製造プロセスの効率化 ・製品品質の向上
