1～3 件を表示 ／ 全 3 件
アウトガスを抑制する全く新しい真空構造材、0.2%BeCu （0.2%ベリリウム銅合金）でウルトラクリーンを造り出す！
今までに無い全く新しい真空構造材、0.2%BeCu！ 従来、真空の構造材としてはステンレススチール（SUS）が一般的。 しかしながら、SUSは熱特性が悪く、高温になってしまうためガス放出が多い材料です。それに対して0.2%ベリリウム銅合金（BeCu)は優れた熱特性をもち、更に特殊な表面処理を施しているのでアウトガスを極限まで抑え、ウルトラクリーンな環境を構築！先端半導体製造、高精度分析に力を発揮します！真空中のガス放出にお悩みの方、是非、東京電子の0.2%BeCuをお試しください！
ブラッシュフォーム290
現行のミルハードンベリリウム銅を、その強度を維持しながら より優れた曲げ性をもたせるべく、特別に改良した合金（BF290） 【特徴】 ○より厳しいRの曲げ部分を成形する能力 ○通常のミルハードン材に比べて、応力緩和に対する抵抗がより高い ○部品製造にBF290を使用すると、合金の時効硬化と洗浄作業に要するコストを 節約できる（時効硬化時に発生する金属の収縮や変形の心配もない） ○弾力性のある設計を行うことができる ○現行の工具類を使って成形が可能 ○時効硬化性ベリリウム銅にのみ限定されていた各種の用途にも使用できる ●その他機能や詳細は、資料請求もしくはカタログダウンロード下さい。
高強度・高信頼性。半導体製造の治具に最適なベリリウム銅合金
半導体製造業界では、精密な加工と高い耐久性が求められる治具において、材料の選定が非常に重要です。特に、高温環境や高負荷に耐え、寸法の安定性が求められる治具には、優れた特性を持つ材料が不可欠です。ベリリウム銅は、高強度、耐摩耗性、耐熱性、そして優れた成形性を兼ね備えており、半導体製造における治具の要求に応える最適な材料の一つです。当社が取り扱うNGK製ベリリウム銅合金は、これらの特性を最大限に活かし、半導体製造の効率化と品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送用治具 ・プローブピン ・ダイシングブレード固定治具 ・その他、高精度が求められる治具 【導入の効果】 ・治具の長寿命化 ・高い寸法精度と安定性の実現 ・製造プロセスの効率化 ・製品品質の向上
