【開発事例】ホコリセンサIC
ディスクリート部品をホコリセンサICに集積化＆通信機能搭載をアドオンにより小型化と検査工程省力化を実現
ユーザー様ではホコリセンサモジュールの小型化と、検査工程の省力化を 望んでおり、小型化を実現するには、部品点数を削減する必要あります。 そこで当社は、受光素子など多くのディスクリート部品で構成していた ホコリセンサモジュールの機能をホコリセンサICで集積化することで、 部品点数の削減が可能となり、ホコリセンサモジュールの小型化を実現。 ホコリセンサモジュールの小型化と検査工程の省力化を実現できたことで、 ユーザー様は新たな販路を獲得することができました。 【効果】 ■ホコリセンサモジュールの小型化と検査工程の省力化を実現 ■ユーザー様は新たな販路を獲得することができた ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：YITOAマイクロテクノロジー株式会社
- 価格：応相談
