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ホットメルトモールディング(基板) - メーカー・企業と製品の一覧

ホットメルトモールディングの製品一覧

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【基板の防水防塵・コスト削減に】 ホットメルトモールディング

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング(ホットメルト成形)。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の2液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています。 天然脂肪酸を主原料としたサステナブルなホットメルトを提案いたします。 松本加工ラボには9台のホットメルト成形機が設置され、実際に電装部品をホットメルト封止する工程のご見学が可能です。 ご見学ご希望のお客様は是非お問合せください。

  • プラスチック
  • コーティング剤
  • その他電子部品

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ホットメルトモールディング

低温・低圧・低速成形のため、電子部品やプリント基板へのストレスが少ない!

「ホットメルトモールディング」は、接着剤ベースの樹脂(ポリアミド・ ポリエステル・ポリオレフィン)での成形技術です。 一液性熱可塑性樹脂を使用した基板・電子部品の保護に好適。 接着力が高いため、防水・防滴・防塵に優れており、金型も小型となる ため初期費用も抑えられます。 【特長】 ■電子部品やプリント基板へのストレスが少ない ■接着力が高いため、防水・防滴・防塵に優れている ■金型も小型となるため初期費用も抑えらる ■ポッティング時の表面の凸凹やボイド問題も解消 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託

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