ポストフラックス - 企業1社の製品一覧
製品一覧
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ポストフラックス『WMS-001』
鉛フリー対応！ロジンと活性剤の最適化により優れた濡れ性、耐ブリッジ性確保
『WMS-001』は、フローソルダリング用鉛フリー対応のポストフラックスです。 当社独自の淡色ロジンを使用しているため、きれいな仕上がりを実現。 ロジンと活性剤の最適化により、優れた濡れ性、耐ブリッジ性を確保。 さらにSn/3.0Ag/0.5Cuはもちろん、低Ag、無Ag系合金に対しても 良好な濡れ性を確保します。 【特長】 ■フローソルダリング用 ■鉛フリー対応 ■当社独自の淡色ロジン使用 ■ロジンと活性剤の最適化 ■優れた基板仕上がり、耐ブリッジ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 価格：応相談
ポストフラックス『WHS-003C』
鉛フリー対応！ロジン技術による優れた外観、濡れ性、耐ブリッジ性、耐熱性
『WHS-003C』は、フローソルダリング用鉛フリー対応のポストフラックスです。 ロジン技術による優れた外観、濡れ性、耐ブリッジ性、耐熱性の高いロジンを 使用しているため、さまざまなフロープロファイルに対応。 Sn/3.0Ag/0.5Cuはもちろん、低Ag・無Ag系合金に対しても良好な濡れ性を確保します。 【特長】 ■フローソルダリング用 ■鉛フリー対応 ■優れた外観、濡れ性、耐ブリッジ性、耐熱性 ■さまざまなフロープロファイルに対応 ■優れた基板仕上がり、フロー実装性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 価格：応相談
ポストフラックス『WHD-003HF』
耐熱性の高分子ポリマーの効果により、はんだ付け後の絶縁膜の付着を抑制！
『WHD-003HF』は、ハロゲンフリー品でありながら、ハロゲン入りの従来品 同等のはんだ付け性を実現した高温はんだ対応端末端子用ポストフラックスです。 耐熱性の高分子ポリマーの効果により、絶縁膜の付着を抑制。 430℃の高温でのDIPはんだ付け後でも、飛散によるはんだボールは殆どありません。 【特長】 ■高温はんだ対応 ■端末端子用 ■ハロゲンフリー ■ハロゲン入り従来品同等のはんだ付け性を実現 ■はんだ付け後の絶縁膜の付着を抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 価格：応相談
