【極薄】ポリイミドフィルム
5μm厚のポリイミドフィルムの開発に成功しました！放熱テープにも適しています
当社では、業界最薄クラスである5μm厚の「ポリイミドフィルム」の 開発に成功しました。 EPCの低反発化、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能。 熱抵抗が小さいため、放熱テープにも適しています。 【特長】 ■EPCの低反発化、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能 ■熱抵抗が小さい ■放熱テープに好適 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ハギテック 本社工場
- 価格：応相談
