チューコーフロー ポリイミド粘着テープ『API-114C』
耐熱性に優れる！SUS板で260℃10分の加熱をしても、糊残り無く剥がすことができるノンシリコーンテープ
『API-114C』は、耐熱性に優れたノンシリコーンテープです。 高温下での寸法安定性を持ち、シリコーン系材料は不使用。 SUS板に対して260℃10分の加熱でも、糊残り無くはがせます。 ノンシリコーンをはじめ、電気絶縁性、難燃性などにも非常に優れています。 【特長】 ■SUS板に対して260℃10分の加熱でも糊残り無くはがせる ■高温下での寸法安定性に優れる ■シリコーン系材料は不使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：鈴幸商事株式会社
- 価格：応相談
