メザニンコネクタ - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

第2部 SoC基盤用メザニンコネクタ接続【ウェビナー公開】

雌雄同体形状のアドバンテージや、PCI Express CEM Specの変遷についてご紹介！

OCP(Open Compute Project)によるデータセンターのアーキテクチャの 標準化に伴い、SoC(ASIC)の載せ替えが可能な様に、OAM(Open Accelerator Module) と呼ばれる、SoC基板として分離可能な構造へと定義され、拡張性(スケーラビリティ)を 持たせた構成になっています。 その接続用のメザニンコネクタとして、モレックスのMirrorMezzが標準で リファレンスモデルとして採用されています。 ウェビナーの動画を公開しておりますので下記関連リンクよりご確認ください。 【MirrorMezzシリーズの主な特長】 ■高速伝送に有利な雌雄同体形状 ■BGAによる半田実装技術の採用による高密度コネクタ ■高速伝送を考慮した端子配列 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。