【半導体業界向け】ゴムOリングからばね入りCリングへ置換HNRV
既設のボルトのサイズ・数は変更不要？半導体製造装置で『真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい』などお困りの方必見！
当社の『デルタベータHNRV』は元々設計締付圧力(Y)が低いデルタシールと内部ばねの特殊加工の組合せで、 ゴムOリングからの置換と性能向上、PFASフリーを実現します。 「真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい」 「既設フランジのボルト数やサイズ変更が出来ない」 「ゴムOリングのPFASに悩んでいる」等、 そんな悩みをお持ちの方に奨めるメタルシールです。 【特長】 ■主に超高真空用 ■従来より更に低い設計締付圧力 ■エラストマー製Oリングとの交換が可能 ■断面の接触側に2つのデルタ形突起がある ■PFASフリー 既設のフランジに対して使用出来ることを保証するものではありません。 既設フランジ仕様のご提供が必要です。 詳しくはPDFダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください。
- 企業：テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社
- 価格：応相談
