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高密度化対応！フリーアングルの凸形状がスキージ方向の実装を可能に！
『Chip On Boardマスク』は、すでに基板に部品が実装されていたり、 表面に凹凸があるプリント基板のソルダーペースト印刷用に開発された メタルマスクです。 実装済部品や凸部の位置と形状に合わせてマスクにも凸部を形成し、 実装済み部品を保護する目的で使用されます。 当社のCOBメタルマスクの素材は特殊Ni合金で、靭性を向上させて ”割れにくく、欠けにくい”耐久性のあるマスクとなっております。 【特長】 ■SMTの設備、技術がそのまま応用できる ■工程が短縮され、コストダウンが図れる ■安定した実装品質と生産計画が見込める ■アディティブ工法により一体型で作製されるため、耐久性と印刷性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
極小サイズチップの0402チップ・BGA＆CSP等の100μmの狭ピッチに対応！
当社では、BGA＆CSPのバンプ成形印刷まで可能なマスクを供給できる 『メタルマスク』製造技術を取り扱っております。 次世代極小サイズチップの0402チップ、BGA＆CSP等の100μmの狭ピッチに 対応可能なマスクをご提案致します。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。 【メタルマスク製法】 ■アディティブマスク ■レーザーマスク ■エッチングマスク ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メタル厚を自由に選択！従来の印刷法では難しい工程のスクリーン印刷が可能に
『アディティブマスク』は、エレクトロフォーミング（電鋳）法により 製作するマスクです。 材質はニッケルで、メタル厚が自由に選択できます。 微細な開口も可能で、SMT用途以外にドット印刷、スルーホール印刷など 従来の印刷法では難しい工程のスクリーン印刷が可能になります。 当社ではこのほか、位置精度が高く大型の高密度基板に適した 『レーザーメタルマスク』も取扱っています。 【特長】 ■ファインピッチQFP対応が可能 ■ソルダーペーストの抜け性が高い ■フラットでなめらかな断面形状 ■任意の板圧指定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
