無料ウェビナー：VIAホールのレーザードリリング最新技術
VIAホールのレーザードリリング：PI USAによるウェビナー動画
本ウェビナーでは、高帯域通信の実現やデバイスの小型化に不可欠な、VIAホールのレーザードリリングに関する最新技術を紹介します。 レーザーおよびモーション制御の専門家が、半導体、フォトニクス、光学、医療機器製造分野のエンジニアやマネージャーに向けて、重要な技術情報を解説。主な内容は、VIAに使用される代表的な材料や形状に加え、穴形状の制御や高速加工時の高精度化など、重要な課題についてです。 また、固定光学系、高度なモーション制御、レーザーとモーションの同期技術を活用して、これらの課題を克服するための方法を学びます。ガラスウェハへの穴あけ加工をはじめとする実例を通じて、これらの技術がどのように測定可能な成果をもたらすのかを紹介します。 最後に、XL SCAN、3D誤差補正、ハイブリッド・ピエゾモーションなど、将来のより高速で高精度な製造につながる新技術にも触れます。 ※字幕設定を日本語に変更すると、自動で日本語字幕が表示されます
- 企業：PIジャパン株式会社
- 価格：応相談
