レーザーバリ取り装置 - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products | IPROS GMS

レーザーバリ取り装置

金属部からの樹脂除去が可能なレーザーバリ取り装置をご紹介！

『レーザーバリ取り装置』は、各半導体素子製品での余分な黒樹脂部を 除去する目的の装置です。 金属部からの樹脂除去や製品間の切離し、製品部の樹脂ゲート除去などが 可能です。 SOP系マトリックスをはじめ、パワーモジュール系やTO-220/TO-3P系などの 製品に対応しております。 【特長】 ■各半導体素子製品での余分な黒樹脂部を除去 ■金属部からの樹脂除去や製品間の切離しなどが可能 ■SOP系マトリックスなどの製品に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。