更新日： 集計期間:2026年01月14日～2026年02月10日
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【※加工事例資料を進呈中】アクリル(t10)を3次元レーザーの角度を変え、斜めに切断した事例！
当社は、1974年の創業以来、開発品の試作を専業とするメーカーとして、 様々な業種の試作品を納めてまいりました。 経験豊かな技術者が一貫して製作する体制を組むとともに、常に板金加工・ 機械加工・樹脂加工の分野において、有数の設備を導入。 加えて、専業技術を有する協力会社とのネットワークを構築することにより、 品質の高い試作品を短納期で製作いたします。 【事例概要】 ■納期：1～2日 ■技術：レーザー加工 ■設備：3次元レーザー加工機 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
加工後の組立・検査も一貫して承っているので安心、トータル価格も抑えられます
当社では、工業製品へのレーザー加工、レーザー印刷を取り扱っております。 樹脂、金属、ゴム、皮革、木材、素材を問わずレーザーによる加工、 文字印刷、ロゴ印刷が可能。 また、型や金型が不要で、初期費用が抑えられるので試作などの小ロットでも 対応可能です。さらに、DXFやJPG、BMP、AIなどのデータから加工・印刷が すぐに出来ます。 【特長】 ■各分野の品質要求に対応 ・自動車部品、電子部品、デジタル家電、医療機器など ■小ロット歓迎、試作品も量産品も歓迎 ■組立、検査、納品まで一括管理 ■国内外の環境規制に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
特殊素材複合加工にも対応！鉄・ステンレス以外の素材のサンプル加工、精密加工、小物から大型加工などご相談ください。
早野研工では、３次元加工(立体ワーク)・２次元加工(複合加工)・特殊素材複合加工(ファイバー)のレーザー受託加工を行っております。 鉄・ステンレス(SUS)以外のゴム、アルミ、真鍮、炭素、アクリル…など様々な素材の試作レーザー加工を行ったことがあります。また、１個から自動セルラインによる２４時間無人運転設備を使った量産まで対応いたします。 ★ぜひ、一度ご相談ください！ 【こんなご相談に対応】 ■特殊な素材を１個試しにカットして欲しい… ■効率の良いカット・加工を見つけるために協力して欲しい… ■レーザー加工の板厚が薄くて断られてしまった… ■予算内で納めるように製品の加工をしたい… など 当社では製造サイドからのコストダウン提案を行います。お客様より現状の問題点を伺い、当社からそれらを解決出来る内容の提案をさせていただきます。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFダウンロード下さい。
小さな積み重ねでコストカットいたします！
当社では、切断する金属の圧延方向やパーツ取りを工夫することで、 一枚の金属板を無駄なく使いきることを心がけてレーザー加工を行っております。 また、製品の使用感アップはもとより組み立て時の安全性なども考慮し、 切断したパーツはすべてバリ取りを行っています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■切断する金属の方向を考えて､一枚の金属を無駄なく使い切る ■機械処理できない部分は手作業でバリ取り ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
試作・プロトに対応いたします
当社では、レーザー加工、ベンダー加工、製缶加工、板金加工を 得意としております。 創業以来、常に精度の高い製品を提供しています。更なる品質の向上、 仕組み化、生産性の向上を図ります。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【事業内容】 ■製缶・溶接・レーザー・精密板金・金属加工全般・レーザー溶接 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザー加工のことなら、どんなことでもご相談下さい！
当社では、細かい切断や、いくつもの部品を組み立てる必要のあるもの、 大型マシンの一部となる部品など、精密さが必要となる金属のレーザー加工を 多く承っております。 また、以前より皆様からのご要望の多かった高出力の加工機導入により ステンレスのクリーンカット12ミリまで加工可能となりました。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■試作品から量産まで ■複雑な加工にも対応 ■高いクオリティ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザ加工、電子ビーム加工のご案内
東西２拠点にてCO2、YAG、エキシマ、半導体、ファイバーの各種レーザ、EB加工機等の装置を駆使し、金属、非金属材料の切断・マーキング・穴あけ、溶接・溶着・表面改質等、研究開発・加工試験、試作から量産の受託加工をいたします。 ※詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
30年以上培ってきたレーザー微細加工の技術で試作・少量多品種生産から量産まで対応
当社では、セラミックス/プリント配線板/プローブカードの 「レーザー加工」を行っております。 そのなかでも、国内外の大手プローブカードメーカーとの直接取引を 長年にわたって継続してます！ 超微細超高精度レーザー加工機を自社設計・製作し、加工機の構造や レーザーの特性を知り尽くしたエンジニアを擁し、先端プローブカードの R＆Dから量産までに求められる超高難度のレーザー加工に対応。 自社設計・製作の超高精度レーザー加工機を常に進化させることにより、 さらなる高精度化・高効率化を追求しております。 【特長】 ■超高精度加工が可能 ■テーパーコントロール加工が可能 ■高アスペクト比加工が可能 ■超精密四角穴加工が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 ホームページお問い合わせ窓口（https://laserjob.co.jp/contactus/） またはメールアドレス（k-kikaku@laserjob.co.jp）からご連絡願います。
