【半導体向け】超短パルスレーザー微細加工システム 加工トライアル
難加工材料の微細配線加工を事前検証。レーザー加工トライアル対応
半導体業界では、微細配線の高精度な加工が製品性能に直結します。特に、従来の加工方法では熱影響によるクラックや材料の損傷が懸念される場合があります。これらの課題に対応し、信頼性の高い製品開発を進めるためには、材料への影響を最小限に抑えつつ、精密な加工を実現する技術が求められます。エヌエスティーの超短パルスレーザー微細加工システムは、フェムト秒・ピコ秒レベルのレーザーにより、材料への熱影響を抑えながら高精度な微細加工を可能にし、お客様の技術革新をサポートします。 【活用シーン】 ・シリコンウエハへの微細配線加工 ・高密度実装基板の加工 ・次世代半導体材料の加工検証 【導入の効果】 ・加工精度の向上 ・材料へのダメージ低減 ・開発リードタイムの短縮
- 企業:株式会社エヌエスティー
- 価格:応相談